晶体封装用水系统工艺流程特点说明

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　　随着国内光电行业发展，如晶体封装用水、单晶硅、多晶硅料的清洗用水、切片厂家的清洗工艺用水、电池生产厂家的清洗工艺用超纯水设备等已取得较好的成效。在晶体封装用水制备中，晶体封装纯水设备前两年一般采用“全膜法”制水工艺的比较多，也就是预处理也采用盘式过滤器+超滤的滤膜组件，达到后级反渗透装置的进水要求，反渗透用二级工艺较多，再使用电除盐混床(EDI)装置，出水指标可以达到≥16 MΩ•cm(25℃)以上，中间的关键手段都是水处理的滤膜技术，特别是EDI技术得到行业的普遍认同。
　　晶体封装用水系统工艺流程
　　1、预处理系统-反渗透系统-中间水箱-粗混合床-精混合床-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象 (≥18MΩ.CM)(传统工艺)
　　2、预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光混床-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥18MΩ.CM)(最新工艺);
　　3、预处理-一级反渗透-加药机(PH调节)-中间水箱-第二级反渗透(正电荷反渗膜)-纯水箱-纯水泵-EDI装置-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥17MΩ.CM) (最新工艺)
　　4、预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥15MΩ.CM)(最新工艺)
　　5、处理系统-反渗透系统-中间水箱-纯水泵-粗混合床-精混合床-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象 (≥15MΩ.CM)(传统工艺)
　　晶体封装用纯水设备特点
　　晶体封装用纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人值守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使该设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。
　　晶体封装用水系统应用领域
　　1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水;
　　2、超纯材料和超纯化学试剂勾兑用超纯水
　　3、实验室和中试车间用超纯水;
　　4、汽车、家面抛光处理;
　　5、光电子产品;
　　6、其他高科技精微产品。

[ 本帖最后由 z_gg 于 2013-8-5 14:18 编辑 ]